广州方邦电子申请电磁屏蔽膜及线路板专利，提升屏蔽效果

金融界 2025 年 4 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“电磁屏蔽膜及线路板”的专利，公开号 CN 119767661 A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。电磁屏蔽膜包括：依次层叠设置的第一屏蔽层、夹层和第二屏蔽层；第一屏蔽层的厚度、第二屏蔽层的厚度和夹层的厚度之间满足：0.05≤d3/(d1+d2)≤6.5。通过设置夹层以增加电磁屏蔽膜的柔性，且设置两层屏蔽层也进一步提升屏蔽效果。将夹层的厚度与两层屏蔽层的厚度之和的比值，限定在一定的范围内，使得夹层的厚度处于合适的厚度范围内，既能有较好的应力，器件耐弯折，电磁屏蔽膜的整体厚度又不至于过厚，有利于器件轻薄化。同时，夹层的厚度和两层屏蔽层之间的厚度和较为相近，提高应力传输性能，使得应力传递更为均匀，避免电磁屏蔽膜断裂。

天眼查资料显示，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8066.6656万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息507条，此外企业还拥有行政许可61个。

本文源自金融界